18 octobre 2011

Soudage caoutchouc/plastique pour les connecteurs électroniques

Une technologie d’injection bi-matière pour les connecteurs électroniques, utilisée par DuPont sous licence exclusive d’Evonik Degussa GmbH, permet de souder directement un caoutchouc et un plastique, sans aucun apprêt – d’où un assemblage simplifié.

Le temps d’assemblage est réduit de 30 à 40 %, et le coût du composant de 25 à 40 % par rapport aux joints conventionnels et harnais de câblage séparés. Cette nouvelle technologie assure une meilleure qualité et une plus grande fiabilité, de même qu’une résistance supérieure à une exposition prolongée à la chaleur et aux fluides automobiles

Ce nouveau joint, produit par la société allemande Dana Corporation, constitue l’une des premières applications à bénéficier de la technologie de moulage brevetée « 2K » pour la production de composants associant l’élastomère éthylène acrylique (AEM) DuPont™ Vamac® et la résine nylon DuPont™ Zytel®.

  Yvonnick Gazeau

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