Trois adhésifs polyvalents viennent compléter le portefeuille d’adhésifs de Dow Automotive : MEGUM™ 5386, THIXON™ P-21 et THIXON™ 526, destinés notamment au collage d’élastomères avec du métal ou des plastiques et permettant d’optimiser les coûts de production.

Trois adhésifs de spécialité innovants développés par Dow Automotive Systems rejoignent le portefeuille de Dow Automotive Systems, en permettant de réduire les coûts quand ils sont appliqués pour le collage d’élastomères avec du métal ou avec des plastiques techniques. Les nouveaux adhésifs MEGUM™ 5386, THIXON™ P-21 et THIXON™ 526 sont utilisés dans une large palette d’applications industrielles et dans les transports, y compris les courroies, les flexibles, les supports de fixation, les bagues et les joints.

Le portefeuille d’adhésifs MEGUM™ et THIXON™ comprend des solutions à faible viscosité, basées sur des solvants et/ou des dispersions de polymères, ainsi que d’autres composés chimiques réactifs. Ils sont utilisés comme adhésifs monocouche ou en bicouche avec un primaire et un secondaire. Certains produits de la gamme sont des solutions transparentes non colorées, d’autres sont à base aqueuse.

« L’arrivée de ces trois nouveaux produits dans notre portefeuille d’adhésifs très complet vise à répondre au besoin croissant de solutions durables et polyvalentes qui permettent d’optimiser les processes de production », déclare Frank Bilotto, responsable du Business Specialty Adhesives chez Dow Automotive Systems. « Nous déployons toute notre capacité d’innovation pour formuler des produits respectueux de l’environnement, qui aident nos clients à respecter leurs obligations règlementaires. Ces nouveaux adhésifs MEGUM™ et THIXON™ permettent également à nos clients de diminuer le nombre de produits utilisés et peuvent donc réduire les coûts annuels liés aux adhésifs dans leur processus de production. »

MEGUM™ 5386 est un nouvel adhésif secondaire haute performance particulièrement adapté pour fixer les élastomères de faible dureté et difficiles à coller. Les collages utilisant le MEGUM™ 5386 sont extrêmement résistants aux hautes températures, à l’eau bouillante, au brouillard salin et à divers fluides.

MEGUM™ 5386 possède une excellente résistance au glycol et se distingue par une haute réactivité et la finesse de son film sec, ce qui permet à nos clients d’utiliser moins de produit qu’avec des adhésifs concurrents et de réduire les émissions de composés organiques volatils, pour un niveau de performance comparable.

Les adhésifs primaires et secondaires de nouvelle génération THIXON™ P-21 et THIXON™ 526 offrent une performance inégalée à un coût compétitif, avec une formule de primaire sans octyl-phenol, une famille de substances dont certaines sont identifiées comme « substances préoccupantes » sur la Liste Candidate dans le cadre du règlement européen REACH (Nr. 1907/2006) sur l’enregistrement, l’évaluation, l’autorisation et la restriction des substances chimiques. Le primaire et le secondaire peuvent être utilisés ensemble ou séparément.

THIXON™ P-21 permet de rationaliser la gamme des primaires utilisés, répondant ainsi à un besoin essentiel de performance pour l’industrie. Il se distingue par sa faible viscosité et nécessite moins de solvant pour une même pulvérisation. L’adhésif secondaire haute performance THIXON™ 526 permet à l’utilisateur de rationaliser son portefeuille d’adhésifs avec une bonne résistance à l’eau bouillante, à la chaleur et à la précuisson.


  Source : Dow Automotive